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Luftaufnahme 407737
Neubaufläche des Werksgelände einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland

DRESDEN 15.02.2019

Luftaufnahme Dresden - Neubaufläche des Werksgelände einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland
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Neubau- Baustelle der Produktionshallen des Werksgeländes einer Halbleiter- und Chipfabrik der ESMC - European Semiconductor Manufacturing Company an der Knappsdorfer Straße im Ortsteil Klotzsche in Dresden im Bundesland Sachsen, Deutschland. Weiterführende Informationen bei: Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors Germany GmbH, Robert Bosch GmbH. www.bosch-mobility-solutions.de / www.bosch.de / www.infineon.com / www.nxp.com / www.pmi.com Foto: Robert Grahn

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Luftbild ID: 407737
Bildauflösung: 7971 x 5314 pixels x 24 bit
komprimierte Bilddateigröße: 5,97 MB
Bilddateigröße: 121,19 MB
Quell- und Urhebernachweis: © euroluftbild.de/Robert Grahn

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